武田総領事による「第13回Bandi（半導体・ディスプレイ）済州フォーラム」出席

令和6年5月10日

5月10日（金）、武田総領事は、済州大学半導体＆ディスプレイ研究センターと韓国半導体ディスプレイ技術学会が主催した「第13回Bandi（半導体・ディスプレイ）済州フォーラム」に出席し、関係者らと意見交換を行いました。